题型：单选题（分值：1）

121 、2019年，中国IC先进封装市场规模约为多少亿元？

　　A.296

　　B.279

　　C.252

　　D.235

　　答案：A

　　解析：第一步，本题考查现期比重计算中的求部分量。

　　第二步，定位图形材料，2019年IC封装市场规模为2349.7亿元，IC先进封装市场规模占比为12.58%。

　　第三步，根据部分量=整体量×比重，代入数据可得2019年，中国IC先进封装市场规模为2349.7×12.58%≈2350×≈294（亿元），A选项最接近。

　　因此，选择A选项。

　　要点：资料分析 ?比重 ?现期比重计算 求部分量 ?